AI資料中心撞上「銅牆」！光學三雄為何都要搶CPO概念股這塊大餅？大立光、玉晶光布局時機點是這裡

生成式AI的爆發性需求導致大型語言模型（LLM）、AI伺服器與高速交換器需求暴增，卻也讓資料中心面臨前所未有的傳輸極限。共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics）正是突破AI算力瓶頸的關鍵答案。

市場都在講CPO，但真正在賺「技術財」的是FA與FAU 1. FA（Fiber Array）：把比頭髮還細的光纖排得「又直又準」 2. FAU（Fiber Array Unit）：門檻最高、毛利率最肥的完整組件

光學三雄搶進CPO供應鏈：布局進度一次看 ### 鏡頭龍頭「大立光」：不完美的V型槽，靠製程完美修正 - 布局戰略：初期鎖定FA與PMLA（多通道微透鏡陣列），先供應FA避開GPU大廠冗長的認證，未來視客戶需求發展FAU。 - 技術突破：目前業界高精度V型槽良率低，大立光利用手機鏡頭累積的超精密模具與主動對焦技術，能以「不完美的V型槽搭配不完美的FA」透過自主製程修正誤差，精度達<0.3微米（μm）（優於市場一般的0.5~0.8微米）。 - 最新進度：已經建立自動化Pilot Line，並取得客戶送樣規格進行POC（概念驗證）。

### 「玉晶光」：聚焦高門檻被動光學元件 - 布局戰略：主攻被動光學元件，包含MT插芯（Mechanical Transfer Ferrule）、準直器（Collimator）、稜鏡與V型槽。 - 最新進度：多數產品處於送樣驗證階段，部分產品已開始小量出貨，預計2027～2028年逐步放量。

### 「先進光」：搶攻V-Groove與MT Ferrule高毛利市場 - 布局戰略：主攻V-Groove與MT Ferrule，因市場供不應求，只要良率穩定即可享有高毛利。未來規劃進一步擴大至稜鏡等元件。 - 最新進度：積極拓展FAU客戶，預計新品驗證順利後於2027年放量，長期營收占比目標挑戰30%。

2027～2028年將迎來CPO供應鏈爆發期 整體而言，CPO已從純概念邁入實質送樣與驗證階段。雖然距離大規模量產仍需要時間，但隨著AI資料中心傳輸需求升級，FA、FAU、V型槽與稜鏡等關鍵零組件正成為供應鏈的新戰場。市場預期，2027至2028年將是台灣光學廠在CPO領域營收放量的關鍵轉折點，極有機會成為手機鏡頭之外的第二條強勁成長曲線。