AI封裝訂單強到產能追不上！吳田玉喊話「擴產是責任」！日月光13座新廠同步開跑

AI先進封裝需求持續超越原先預期，日月光投控（3711）面臨的挑戰已不是訂單夠不夠，而是廠房與設備能否及時到位。營運長吳田玉今（30）日在法說會上表示，客戶對第三、第四季需求普遍強勁，日月光今年同時推進13個新建廠專案，另有8個既有廠房收購及改建計畫，「我們並不樂於一直增加資本支出，但現在這是我們的責任，也是日月光存在的原因。」 吳田玉表示，日月光目前處於「產能受限」的特殊位置，公司已清楚掌握客戶需要哪些產能，也清楚看見正在興建的廠房及設備需求。真正的不確定性，不在於訂單，而在於公司能否順利完成建廠、裝機、良率提升及量產。並強調：「需求不是問題，問題在於我們自己的執行能力。」 LEAP今年營收超越35億美元　2027年目標倍增 日月光表示，2026年上半年封測事業營收年增35%，其中領先業界的先進封裝及整體測試業務，成長速度又高於封測事業平均。公司預期，上半年的成長動能將延續至下半年，全年封測事業營收可望年增35%。 受到AI先進封裝需求強勁帶動，日月光今年LEAP服務營收將超越原先35億美元目標。董宏思進一步透露，今年LEAP營收可望比原先預估再增加數億美元，2027年則以較2026年倍增為目標。 不過，日月光目前並未提出明年LEAP各業務的詳細組成。董宏思表示，封裝及測試兩大業務都將全速擴張，兩者成長動能大致相當；至於全製程、其他外包製程、封裝與測試的營收分布，預計再等一至兩季後說明。 吳田玉強調，日月光敢於提出LEAP今年超標、明年倍增的展望，是因為公司對客戶需求、廠房及設備建置已有清楚視野。當良率與執行進度達到預期，日月光便有信心完成既定目標。 CoWoS全製程今年貢獻約3億美元　明年可望顯著成長 除了原有先進封裝服務，日月光也積極擴大全製程CoWoS業務。董宏思表示，今年全製程服務營收目標約3億美元，目前進度符合預期，相關產能正在快速擴充，明年可望出現相當顯著的成長。 全製程服務目前的獲利貢獻尚未完全反映，隨著產量、良率及生產效率提高，未來可望成為另一項提高毛利率的業務。 日月光也強調，先進封裝並非唯一需要擴產的領域。一般封測需求同樣強勁，公司因此將2026年一般封測業務營收成長預估，由原先13%上修至20%。 吳田玉指出，工業、電源、連接與儲存裝置需求都相當強勁，尤其與AI資料中心、電動車及高可靠度應用相關的產品，客戶更重視自動化程度及生產品質。日月光具備全自動化產線，因此在相關市場取得更多擴產需求。 13個新建廠、8個既有廠房改建案同步推進 為支應先進及一般封測需求，日月光目前同步進行13個Greenfield新建廠專案，另有8個Brownfield既有廠房專案。所謂Brownfield，是收購既有工廠後重新整修，使其符合先進封裝、測試及自動化生產需求。 董宏思表示，目前進行中的廠房專案，預計可支應日月光至2028年，部分產能空間可延伸至2029年。不過，同時推進超過20個建廠及改建專案，也對工程管理、施工夥伴及交付時程形成龐大壓力。 「執行就是一切。」吳田玉說，需求已經擺在眼前，公司接下來必須確保廠房、設備與人才及時到位，才能把客戶訂單轉化為實際營收。 法人推估全年資本支出可能達105億美元 日月光上半年機器設備資本支出已達27億美元，廠房、設施及自動化相關支出為14億美元。其中，第二季機器設備資本支出16.95億美元，另投入6.58億美元於廠房設施。 法人依據日月光揭露的建廠規模、設備需求及投入結構推估，2026年全年資本支出可能達105億美元；若依公司第三季匯率假設1美元兌新台幣31.9元換算，約達新台幣3,350億元。 法人估算，其中約40億美元將投入新廠房及設施，約65億美元用於設備；設備投資約56%投入封裝、40%投入測試，其餘用於EMS及材料，約70%的設備投資將用於領先業界的先進製程。 高額投資壓抑自由現金流　日月光：融資能力足以支應 高額建廠及設備投資，也使市場關注日月光自由現金流及財務結構。董宏思坦言，今年及明年都將維持龐大投資，負自由現金流情況可能持續一段時間。 截至第二季底，日月光持有現金、約當現金及流動金融資產共1,073.73億元，附息負債升至3,062.3億元，淨負債對權益比為47%，未動用授信額度則達3,962億元。 董宏思表示，公司仍維持健康的資產負債表，也擁有多元且具成本效益的融資管道，足以支應後續產能投資。AI產業仍處於長期趨勢初期，日月光不會因短期自由現金流轉負，減少維持技術與產能領先所需的投資。