川普政府新招：拿錢得交「股權」　美補助這7家半導體廠　原因全揭密

美國商務部（Department of Commerce）8月宣布，已與7家美國半導體及先進科技公司簽署意向書（Letter of Intent），計畫依據《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供總額8.74億美元（約新台幣280億元，依匯率估算）的聯邦補助，以推動國內關鍵技術研發、提升全球最高效能電腦運算能力，並強化美國半導體供應鏈的自主性與安全性。 不過，這項補助計畫與過去直接發放政府資金不同，商務部將要求所有獲補助企業提供政府少數、非控制性的股權作為交換條件，藉此讓納稅人分享企業未來成長所帶來的投資收益。 美國商務部：補助將換取少數股權，提高納稅人投資回報 根據美國商務部發布的新聞稿，此次共與7家公司簽署補助意向書，總金額達8.74億美元，未來將投入多項半導體核心技術與高效能運算技術研發。 商務部表示，這些補助將支持多項創新技術，包括提升全球最快速超級電腦的運算能力、強化美國本土供應鏈安全，以及進一步鞏固美國在全球運算供應鏈（compute supply chain）的領導地位。 不過，商務部也強調，目前僅完成意向書簽署，所有企業仍須接受政府後續的盡職調查（due diligence）及正式審核程序，最終補助金額仍須經主管機關核准後才會正式撥付。 與此同時，美國政府也新增一項重要條件：所有接受補助的企業，都必須讓商務部取得少數且不具控制權的股權（minority, non-controlling equity stake）。 商務部表示，此舉目的在於提高美國納稅人的投資回報，使政府不僅提供資金支持，也能在企業未來發展成功時分享部分經濟利益。 《晶片與科學法案》仍持續運作，川普政府沿用拜登時期法案推動投資 此次補助資金來源仍為《晶片與科學法案》。 該法案於2022年由美國國會通過，並由時任美國總統的拜登（Joe Biden）簽署生效，總規模超過2800億美元，其中包括約527億美元專門用於扶植美國本土半導體製造、研發與人才培育，希望降低對亞洲供應鏈的依賴，提升美國在全球晶片產業的競爭力。 雖然法案是在拜登政府期間制定，但目前川普政府仍持續運用法案授權與資金推動新一輪半導體投資，只是在補助模式上加入政府取得企業股權的新設計。 格羅方德獲最高補助，投入AI光子技術研發 此次獲得最高補助額的是晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），最高可獲得3億美元。 商務部表示，該筆資金將用於加速美國國內共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術研發，預計可使相關技術商業化時程提前2至3年。 共同封裝光學被視為下一代AI資料中心的重要技術，可將光子元件直接整合至AI處理器旁，大幅提高資料傳輸速度，同時降低能源消耗，成為未來超大型AI運算中心的重要核心技術。 商務部指出，這項技術將有助於提升美國AI基礎建設競爭力。 凱普勒投入新世代AI記憶體，獲2.45億美元支持 凱普勒運算公司（Kepler）則將獲得最高2.45億美元補助，用於開發新一代AI高效能記憶體。 商務部表示，該公司將利用創新的3D架構及鐵電（Ferroelectric）技術，研發全新類型的高效能AI記憶體，希望突破目前AI運算在記憶體速度與能源效率上的限制。 政府希望藉由這項投資，建立美國自主的新一代AI記憶體技術能力。 Multibeam發展先進封裝，提升AI晶片整合能力 Multibeam Corporation預計可獲得最高1.4億美元補助。 商務部指出，該公司將研發先進封裝技術，透過多晶片堆疊（Chip Stacking）以及高密度互連設計，把多顆晶片整合成單一系統，並利用數千條微型導線進行高速連接。 這項技術可提升AI、高效能運算及其他先進電子系統的整體效能，也是目前全球半導體產業競爭最激烈的領域之一。 Extropic研發低耗能AI運算架構 Extropic將獲得最高7500萬美元補助。 商務部表示，公司正開發熱力學取樣單元（Thermodynamic Sampling Units，TSU），利用自然熱波動進行機率運算，以較傳統運算架構更低的能源消耗，解決模擬、最佳化及人工智慧等複雜運算問題。 政府認為，若技術成熟，可望大幅提升AI運算效率，同時降低資料中心耗電量。 Thintronics開發新材料，改善AI晶片高速傳輸 Thintronics預計獲得最高5000萬美元。 該公司將研發超低損耗介電材料（Ultra-low-loss Inter-layer Dielectrics），用於下一代半導體互連與先進封裝。 商務部指出，這類材料可改善AI、高效能運算及高速網路設備中的訊號傳輸效率，降低能量損失，並提升整體系統效能。 奧布西迪亞打造供應鏈防偽系統，確保AI晶片來源可信 奧布西迪亞半導體（OBSIDIA Semiconductors）將可獲得最高3400萬美元。 商務部表示，公司將投入研發非侵入式晶片驗證技術，可辨識假冒元件與惡意植入元件，提升AI及高階電子產品供應鏈的來源追溯（Provenance）與可追蹤性（Traceability）。 美國政府認為，隨著AI及國防電子設備快速發展，供應鏈安全已成為國家安全的重要一環。 Aeluma研發新型基板，支援AI光通訊 Aeluma則預計獲得最高3000萬美元補助。 商務部表示，該公司將研發大尺寸、無磷化銦（Indium Phosphide-Free）基板技術，用於製造AI光互連（Photonic Interconnect）所需的光檢測器與雷射元件。 這類光通訊元件被視為未來AI資料中心高速連接的重要基礎，可提升資料傳輸效率並降低延遲。 美國商務部長：加速創新能力 維持半導體領先地位 美國商務部長霍華德．盧特尼克（Howard Lutnick）表示，這項投資代表川普政府正持續加速美國科技創新引擎。 他指出，這些具有戰略意義的投資將進一步提升美國本土半導體研發與製造能力，創造更多高薪就業機會，並協助美國持續站穩全球半導體產業的領導地位。 盧特尼克表示，美國希望透過持續投資AI、高效能運算、先進封裝、光子技術及供應鏈安全等關鍵領域，在全球科技競爭持續升溫之際，維持半導體產業的技術優勢，同時降低對海外供應鏈的依賴。