AI新創公司TAI完成次世代AI半導體測試晶片「Sting Ray」評估，將進入邊緣AI晶片量產階段

Tokyo Artisan Intelligence株式會社(總部:神奈川縣橫濱市，代表取締役社長 CEO・CTO:中原啓貴，以下簡稱TAI)宣布，已完成包含設計、製造及測試在內，針對其獨特架構的邊緣AI系統專用可重構AI半導體晶片(※1)測試晶片(開發代號:Sting Ray)的評估，並將進入量產階段。

本次開發實現了TAI最尖端的半導體設計技術與架構構想。同時，為因應未來的全球佈局與量產化，我們也透過擁有先進半導體晶片設計技術的Oppstar公司(總部:馬來西亞檳城州，以下簡稱Oppstar)的日本法人Oppstar Japan株式會社(總部:神奈川縣橫濱市，以下簡稱Oppstar Japan)獲得了量產晶片所需的技術知識。

藉由本次測試晶片的完成，我們將正式啟動放眼全球市場的量產化藍圖，並加速建構製造與供應鏈體系。

◾️開發背景

隨著生成式AI的普及，資料中心日益增長的電力消耗及其伴隨的龐大發熱問題，已成為全球性的挑戰。傳統依賴通用GPU的系統，在提升運算能力的同時，其環境負荷已接近極限，因此要實現GX(綠色轉型),普及高電力效率的「專用AI晶片」勢在必行。

為了解決此社會課題,TAI自主推動了低功耗與高速處理兼具的獨特架構AI半導體晶片開發。本次測試晶片設計的完成，是我們先進半導體技術的重大實證，也是將次世代AI晶片推向市場的重要里程碑。

此外，為建構未來的量產階段供應鏈，我們正與擁有全球製造支援體系的外部夥伴進行策略性合作。

◾️關於測試晶片「Sting Ray」

「Sting Ray」是為解決「多個AI同時執行」導致「功耗增加」這一關鍵問題而開發的量產晶片設計前的技術驗證用測試晶片，旨在推動「實體AI」的普及。

本晶片在發揮FPGA「可重寫電路之彈性(可重構結構)」優勢的同時，採用了創投公司能以有限成本實現實用半導體製造的「UMC公司40nm製程」。本晶片的主要特點如下:

1. 四大技術特點

・驗證彈性的「可重構性」:探索並優化了可根據用途或執行AI模型，靈活變更處理電路的結構。

・配線通道優化:可驗證作為架構核心的「配線通道」,並實現了可直接觀察與控制配線狀態、簡潔且極致高效的結構。

・追求低功耗、低延遲:驗證了即使在現場有限的電力資源下也能高效運作，並為需要毫秒級判斷的即時處理奠定基礎。

・設計與驗證軟體開發:開發了用於在可重構半導體晶片上實現使用者電路的設計軟體，以及用於確認製造的測試晶片是否正常運作的驗證軟體。

2. 與傳統晶片(如通用GPU)的差異

傳統通用GPU或固定型AI晶片，雖然能進行高度處理，但伴隨著龐大的功耗與發熱，且只能針對特定AI模型進行優化。「Sting Ray」所追求的架構，在於能維持「低功耗、低延遲」,同時根據現場需求，能夠同時且彈性地切換執行多個AI,這點與傳統晶片有顯著區別。

3. 預期用途(實體AI領域)

預計將嵌入需要高度現場判斷的以下實體AI應用中:

・基礎設施、鐵道:同時運行多個攝影機與感測器，進行即時異常偵測的檢查與維護系統。

・製造、工廠:同時進行多條生產線的品質確認與外觀檢查的自動化系統。

・機器人:根據情境變化，即時進行自主判斷與控制的工業用、移動型機器人。

透過本專案，我們自主完成了從設計、製造、透過評估板進行動作確認，到控制軟體的確立等一系列流程，為量產化打下了基礎驗證環境。在此獲得的知識與課題，將連結至次世代量產晶片「Manta Ray」的開發。

◾️未來展望與藍圖

TAI將以本次「Sting Ray」設計完成為起點，全面展開驗證、評估及應用領域的探索。未來，我們將透過與國內外夥伴的合作建構供應鏈，並推進次世代AI半導體晶片量產化的「Manta Ray」專案。

具體執行內容

1. 啟動量產化「Manta Ray」專案

為實現次世代AI半導體晶片的量產化，我們決定採用UMC公司的40nm製程。這使得即使是新創或創投企業，也能以有限的成本製造與銷售AI半導體晶片。為達成量產化及提供開發環境，我們規劃了以下藍圖發布時程:

・2027年第一季:設計軟體(α版)

・2027年第二季:工程樣品(ES版)晶片製造

・2027年第三季:搭載ES版晶片的評估板

・2027年第四季:量產版(MP版)晶片製造

・2028年第一季:搭載MP版晶片的評估板

2. 運用低功耗、低延遲特性，拓展至「實體AI」領域

本晶片所具備的「低功耗」與「低延遲」AI處理能力，在對即時性與可靠性要求嚴苛的現場領域(實體AI領域)將發揮最大優勢。未來，我們將推動導入與社會實踐至以下特定產業領域:

・鐵道、基礎設施:透過嵌入檢查、維護支援系統，提升效率與安全性。

・製造、檢測:製造生產線上的品質確認自動化、即時異常偵測。

・機器人:工業用手臂或自主移動機器人等，現場即時情境判斷與控制。

3. 供應鏈協作展開與發布

以「Sting Ray」測試晶片完成為契機，我們將逐步推進從開發環境整備、應用領域探索、夥伴合作，到社會實踐的各階段流程。

我們將把研發所得的知識，針對產業應用進行驗證，並與國內外合作夥伴企業及海外供應商，共同探索評估、設計、實裝各階段的合作可能性。我們將以能貢獻於GX(綠色轉型)與省力化等全球性社會課題的「低功耗AI技術」向世界發聲，並根據驗證進展，分階段公布成果。

此外，預計於2026年8月6日在東京日本橋舉辦的活動中，將公開本次發表的測試晶片實機展示。活動詳情將於近期另行通知。

◾️代表者評論 Tokyo Artisan Intelligence 代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴

透過獨特架構的測試晶片「Sting Ray」評估完成，我們的尖端技術已朝向社會實踐邁出重要一步。下一階段的量產化，以及全球佈局的基礎已逐漸成形。透過本專案，我們將引領全球GX,並從日本打造改變世界的尖端AI半導體平台。

◾️公司概要

・公司名稱:Tokyo Artisan Intelligence株式會社 (Tokyo Artisan Intelligence)

・代表取締役社長 CEO・CTO:中原啓貴

・設立日期:2020年3月3日

・所在地:神奈川縣橫濱市港北區新橫濱2丁目3番12號 新橫濱Square Building 14樓

・事業內容:深度學習演算法研究開發、邊緣AI產品開發與銷售、AI專家工程師培育

・公司網站: https://tokyo-ai.co.jp/