【台湾情報】電子部品産業、AIインフラ需要で高度化──2026年生産額は25.7%増へ＜ワイズリサーチ・最新レポート＞

ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界最新レポートを発行しました。

本レポートでは、「台湾電子部品産業の高度化と2026年の展望」を特集。AIインフラ向けの旺盛な需要を背景に、放熱モジュールや受動部品が市場を牽引し、2026年通年の生産額が25.7%増と飛躍的に成長する構造を分析しています。

また、米国のPFAS（有機フッ素化合物）禁止法案が台湾の特殊化学品サプライチェーンに与える潜在的リスクや、AI半導体向け検査モジュールで純利益が約7倍に拡大した漢民測試の成功事例を紹介。さらに、TSMCの先進パッケージング（CoPoS）向け設備検証など、台湾機械設備業が高付加価値なハイエンド市場へシフトする最新動向を取り上げ、グローバルな産業再編の中で日本企業が注目すべき中長期的なビジネス機会とリスクを多角的に解説しています。

【トピック１】 台湾電子部品産業、AIインフラ需要で高度化──2026年生産額は25.7%増へ 台湾電子部品産業の2026年第2四半期の生産額は前年同期比33.1%増となり、通年でも25.7%増の2兆2,645億台湾元に達する見通しです。消費者向け需要の回復は限定的ですが、AIサーバー量産化に伴う液冷ソリューションの急増により放熱モジュールが80%増となるほか、ハイエンドMLCCの供給不足で受動部品も33%増と市場を牽引しています。

【トピック２】 台湾特殊化学品産業、Q2生産額19%増──米国PFAS禁令の影響に警戒 中東情勢による原油高を背景に、台湾特殊化学品産業の2026年第2四半期生産額は前年同期比19.9%増と拡大しました。一方、米国でPFAS（有機フッ素化合物）の非必須用途での生産を禁止する法案が提出され、台湾の紡織や家具など川下メーカーは代替品への切り替えが急務となっています。

【トピック３】 半導体検査設備の漢民測試、AI向けカスタムモジュールで純利益6.8倍に 先進パッケージング需要の拡大を受け、半導体設備メーカーの漢民測試（エルメス・テスティング・ソリューションズ）が好調です。AI半導体向けの高出力温度管理・放熱システムなどカスタムモジュールの提供により、2026年第1四半期の純利益は前年同期の6.86倍に急拡大しました。次世代技術であるCPO（光電融合）検査分野への展開も進めています。

【トピック４】 台湾機械設備製造業、TSMCのCoPoS向けなどハイエンド製品で競争力向上 台湾の機械設備製造業は、従来型からAIや先進パッケージング向けハイテク生産設備へと構造転換を進めています。TSMCによる次世代技術「CoPoS（チップ・オン・パネル・オン・サブストレート）」の試験生産において、台湾設備メーカーの検証が進むなど、単なる設備供給から高階製造ソリューションプロバイダーへの進化が加速しています。

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所在地：中華民国台北市襄陽路9號8F

代表者：吉本康志

設立：1996年11月

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