【台灣情報】台積電、三星、英特爾強化先進封裝 帶動台灣設備商商機〈YS機械產業雜誌 2026年5月第4週號〉

威志企管顧問集團（總部：台北市；代表取締役：吉本康志）近日發行了台灣機械產業專業雜誌《YS機械產業雜誌》2026年5月第4週號。

本期雜誌以「半導體先進封裝設備」為專題。隨著AI半導體市場急遽成長，台積電等大廠正加速開發次世代技術，雜誌深入分析了支撐良率提升的台灣清洗、檢測及量測設備商動向，並探討隨之而來的巨大商機。

此外，雜誌亦從多角度解讀台灣製造業在全球技術創新中的關鍵地位。內容涵蓋：受惠於AI基礎設施及低軌衛星大規模投資而業績擴張的台灣PCB三大廠營運策略；景美科技憑藉獨家微細鑽孔技術，支撐高階AI半導體檢測的成功案例；以及瞄準次世代智慧眼鏡普及化，台灣各家廠商強化研發的動態。

【重點一】台積電、三星、英特爾強化先進封裝，台灣設備商迎來商機 先進封裝對AI半導體的重要性日益增加，預計2030年市場規模將接近1000億台幣。目前「提升良率」已成為比產能擴張更重要的課題，台灣清洗與檢測設備商如辛耘企業、弘塑科技正積極建設新廠並擴大產能，以滿足市場需求。

【重點二】台灣PCB三大廠受惠於AI與低軌衛星，業績顯著成長 欣興電子、華通電腦、金像電子正將業務重心從消費性電子轉向AI半導體與低軌衛星（LEO）領域。透過大規模設備投資，各社強化了ABF載板與高密度電路板（HDI）的研發，帶動2025年合併營收大幅增長。

【重點三】探針卡結構件大廠景美科技，成為AI半導體供應鏈關鍵 景美科技專攻半導體檢測用探針卡結構件，其「陶瓷微細鑽孔技術」可加工肉眼難以辨識的孔徑，良率達95%。公司藉由轉型至結構件開發與生產，成功降低投資風險，並獲得全球龍頭企業訂單，在供應鏈中奠定穩固地位。

【重點四】看好搭載AI智慧眼鏡需求，台廠強化零組件與成品開發 針對搭載AI Agent的智慧眼鏡實用化趨勢，鴻海及和碩等台廠正集結集團力量切入AR眼鏡製造。同時，台灣顯示器與IC設計商也發揮技術優勢，致力於設備輕量化、小型化及防暈眩技術的突破。

〈新刊要點〉 1. 可透過日文掌握台灣機械與產業情報。 2. 涵蓋半導體設備、電子材料、工具機、自動化、再生能源等多元領域。 3. 提供產業趨勢、企業動態、統計資料及法規修訂等全方位資訊。 4. 橫向PDF格式易於閱讀，並提供過去文章資料庫檢索功能。