【統懋】114年度株主総会年報の一部内容を修正すると公告
統懋半導体は、台湾証券取引所の指示に基づき、114年度株主総会年報の一部内容を修正した。対象は中英文版の複数ページであり、修正後の文書を再アップロードした。 · 2026-08-11
統懋 ニュースリリース
【統懋】当社は公開発行会社の資金貸与及び背書・保証に関する処理基準 第二十二条第一項第二号および第三号に基づき公告いたします
統懋は、100%子会社である和懋半導體(四川)有限公司に対し、営業資金の補填を目的として47,890千円の資金を追加貸与した。貸与残高は172,404千円となり、連結純資産の38.44%を占める。 · 2026-08-06
【統懋】当社は公開発行会社の資金貸与及び背書保証処理準則第二十二条第一項第一号の規定に基づき公告いたします
統懋は、100％子会社である和懋半導體（四川）有限公司に対する資金貸与残高が、当社純資産の38.44％に達したことを発表しました。これは台湾の証券規制に基づく開示義務を満たすためのものです。 · 2026-08-06
【統懋】公告本公司董事會通過115年第二季合併財務報告
統懋の取締役会が115年第二四半期の連結財務報告を承認しました。1月から6月までの累計純損失は2億4,129万新台湾ドルに達し、収益改善が営む課題です。 · 2026-08-06
【統懋】有価証券の取引が注意基準に達したため、重大情報として財務内容を公表
統懋は、台湾証券取引所の規定により、集中市場での取引が注意情報公表基準に達したため、財務業績を公表しました。直近の業績は売上減少と赤字拡大が確認されています。 · 2026-07-06
【統懋】2026年5月売上高は394万7,000台湾ドル（前年同月比9.3%減）
半導体メーカーの統懋（2434）の2026年5月売上高は394万7,000台湾ドルで、前年同月比9.3%減少しました。 · 2026-05-01
【統懋】115年度株主総会の重要決議事項に関する公告
統懋は115年5月27日に株主総会を開催し、114年度の利益配分案および営業報告書・財務諸表を承認した。 · 2026-05-27
【統懋】有価証券の注意銘柄指定に伴う財務業務情報の開示
統懋は、同社有価証券が集中取引市場において注意銘柄の基準に達したため、台湾証券取引所の指示に基づき、115年4月および第1四半期の財務情報を公表した。4月の合併売上高は443万台湾ドル、税引前純利益は… · 2026-06-01
【統懋】2026年2月売上高 0.02億（前年同月比 -28.8%）
最新の財務データによると、半導体メーカーの統懋（証券コード：2434）は2026年2月の売上高報告を発表しました。同社の当月売上高は新台湾ドル0.02億（2,080千元）に達し、前年同月比で28.8%… · 2026-02-01
【統懋】2026年3月売上高 0.04億元（前年同月比 -4.0%）
統懋は2026年3月の月次売上高が0.04億元となり、前年同月比で4.0%減少しました。半導体業界に属する同社の売上高は小幅な減少を記録しており、市場動向が注目されます。 · 2026-03-01
【統懋】2026年2月売上高 0.02億（前年同月比 -28.8%）
最新の財務データによると、半導体メーカーの統懋（証券コード：2434）は2026年2月の売上高報告を発表しました。同社の当月売上高は新台湾ドル0.02億（2,080千元）に達し、前年同月比で28.8%… · 2026-02-01
【統懋】2026年4月売上高 0.04億台湾ドル（前年比 -1.3%）
統懋（2434）の2026年4月の売上高は4,469千台湾ドルで、前年同月比1.3%の減少となりました。 · 2026-04-01
取締役会招集通知日：2026年4月29日
取締役会招集通知日が2026年4月29日、開催予定日が2026年5月7日です。2026年第1四半期の財務報告が取締役会に提出される予定です。 · 2026-04-29
【Tongmao】当社取締役会が115年第1四半期連結財務報告を承認したことを公告
統懋（TonMao）が2026年第1四半期の連結財務報告書を承認しました。報告書によると、同社は営業収入10,860千元、税前純損失1,310千元、基本1株当たり損失0.13元を計上しました。この情報… · 2026-05-07
【統懋】当社は「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第1号の規定に基づき公告します
統懋は2026年5月7日、公開会社資金貸与規則に基づき、完全子会社である和懋半導体(四川)有限公司への資金貸付を発表しました。貸付残高は1億8933万8千元で、最近の財務諸表純資産の40.47%に達し… · 2026-05-07
【Tongmao】当社は「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第2号および第3号の規定に基づき公告します
統懋は100%子会社の和懋半導体(四川)有限公司へ運転資金として23,090千元の資金を貸与。これにより、子会社への資金貸与残高は貸与限度額187,143千元を超える189,338千元となりました。 · 2026-05-07