6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望」WEBセミナーを開講予定

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージのPLP化について、第一人者の講師陣による「半導体 PLP」講座を開講いたします。

先端ロジック半導体の開発動向について述べるとともに、封止・モールド技術、角型シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術について詳説します。

本講座は、2026年06月19日の開講を予定しております。

Live配信・WEBセミナー講習会 概要 ・テーマ：先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望 ～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～ ・開催日時：2026年06月19日(金) 11:00-16:45 ・参加費：60,500円（税込） ※電子資料配布予定 ・形式：Zoom（ライブ配信） ・URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddbc-cba7-65fa-9c52-064fb9a95405

セミナー講習会 プログラム構成・講師 ・第1部：半導体パッケージの最新動向と今後の封止材 〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜 講師：NBリサーチ 野村 和宏 氏 ・第2部：半導体実装を支えるモールディング技術の変遷と進化 ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー 講師：TOWA株式会社 市場開発部 家治川 祐一 氏 ・第3部：半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用 講師：三菱マテリアル株式会社 技術部 片瀬 琢磨 氏 ・第4部：半導体技術の新たな転換点 ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術 講師：東京大学 生産技術研究所 教授 小林 正治 氏

本セミナーで学べる知識・解決できる技術課題 ・半導体パッケージの最新技術動向 ・半導体封止材の設計の基礎（WLP/PLP向け） ・モールディング技術の役割（トランスファー/コンプレッションモールド） ・パネルレベルパッケージ（PLP）への技術動向と成形課題（反り抑制、狭ギャップ充填） ・先端ロジック半導体におけるトランジスタ・配線の材料・プロセス技術

株式会社AndTechについて 化学、素材、エレクトロニクス、自動車など幅広い分野のR&Dクライアントに情報提供を行う研究開発支援サービス企業です。技術講習会を中心に、コンサルティングや市場調査など多様な支援を提供しています。