AndTech 將於 6 月 19 日舉辦「尖端邏輯半導體開發趨勢與 PLP 化及先進封裝技術」線上研討會

AndTech 株式會社（總部：神奈川縣川崎市；代表取締役：陶山 正夫）作為研發支援 Zoom 講座系列的一環，將針對近期備受關注的半導體封裝 PLP 化，邀請業界權威專家開設「半導體 PLP」講座。

本次研討會將探討尖端邏輯半導體的開發趨勢，並詳細說明封裝與模塑技術、角型矽片、FOPLP 以及面向 2nm 世代的封裝技術。

本課程預計於 2026 年 06 月 19 日開講。

### 線上直播研討會概要 - **主題：** 尖端邏輯半導體開發趨勢與 PLP 化、先進封裝技術的課題與展望 —— 封裝模塑技術、角型矽片、FOPLP 及面向 2nm 世代的封裝技術 - **日期時間：** 2026 年 06 月 19 日（五）11:00-16:45 - **參加費用：** 60,500 日圓（含稅） ※ 預計發放電子版資料 - **形式：** Zoom（線上直播）

### 課程內容與講師 - **第一部分：** 半導體封裝最新趨勢與未來封裝材料 —— FO-WLP/PLP 用封裝材料、液態片狀封裝材料 - 講師：NB Research 野村 和宏 先生 - **第二部分：** 支撐半導體封裝的模塑技術變遷與進化 —— 支撐 AI 時代的先進封裝最前線 - 講師：TOWA 株式會社 市場開發部 家治川 祐一 先生 - **第三部分：** 半導體封裝用角型矽基板的開發及其在 PLP 中的應用 - 講師：三菱綜合材料 株式會社 技術部 片瀨 琢磨 先生 - **第四部分：** 半導體技術的新轉折點 —— 2nm 世代半導體元件與製程技術 - 講師：東京大學 生產技術研究所 教授 小林 正治 先生

### 透過本次研討會可學習的知識與解決的技術課題 - 半導體封裝的最新技術趨勢。 - 半導體封裝材料設計基礎（針對 WLP/PLP）。 - 模塑技術的角色與定位（傳遞模塑與壓縮模塑）。 - 從晶圓級到面板級封裝（PLP）的技術趨勢及成形挑戰（翹曲抑制、窄間隙 MUF 填充）。 - 尖端邏輯半導體中關於電晶體與佈線的材料、製程與元件技術。

### 關於 AndTech 株式會社 AndTech 是一家為化學、材料、電子、汽車、能源等多個領域的研發（R&D）客戶提供資訊的研發支援服務公司。公司以技術研習會為核心，提供包括講師派遣、出版、顧問諮詢及市場調查在內的多樣化支援服務。