BOA® Technology 發布全新H5轉盤平台，並擴展BOA® PerformFitTM Wrap解決方案

BOA® Technology 發布全新H5轉盤平台，並擴展BOA® PerformFitTM Wrap解決方案，以提升滑雪者在騎乘時的動力傳輸與操控性。

BOA® Technology 在迎來品牌成立25週年之際，宣布推出下一代H5轉盤平台，並整合擴展的BOA® PerformFitTM Wrap。自2001年推出首款搭載BOA®的滑雪靴以來,BOA®透過產品創新、運動員測試以及與全球頂級滑雪品牌合作，持續演進滑雪靴的貼合度與性能。

這些進展再次證明BOA®致力於為滑雪者提供卓越貼合度與可靠性能的承諾。

全新開發的H5轉盤平台是滑雪靴中首創的雙向微調功能，可實現更精確、個人化的貼合。此雙向調節功能已在自行車和高山滑雪等不同類別中取得成功，讓騎士無需完全釋放綁帶張力即可即時調整貼合度。此外，對稱的轉盤介面確保了無論是安裝在鞋舌或側邊，都能在每雙靴子上實現一致的鎖緊與鬆開操作。配備雙H5轉盤的滑雪靴將提供更強大的分區貼合控制，實現更快速、更可靠的貼合調整。

「雙向轉盤是實現精確貼合的革命性功能。H5代表著滑雪靴技術的未來。」

— Sage Kotsenburge

(2014年奧運金牌得主、2022年自然選擇巡迴賽首站冠軍、2020年滑雪雜誌年度滑雪者)

結合BOA® PerformFitTM Wrap結構,H5透過對足部、腳踝和腿部進行精確調節，實現更整合的滑雪靴貼合度。BOA® PerformFitTM Wrap均勻包裹靴子的關鍵區域，牢固鎖定腳跟，增強中底的整合性，並在整個靴筒和中足區域均勻分配壓力，提供卓越的貼合度與經過驗證的性能優勢。

BOA®人體性能貼合實驗室 (HPFL) 的最新研究結果支持了這些優勢。與傳統鞋帶式滑雪靴相比,BOA® PerformFitTM Wrap解決方案可提升高達4.5%的動力傳輸，並提高高達9%的穩定性與操控性。

這些優勢相輔相成，使精英滑雪者能夠在任何地形和騎乘風格下，實現與雪板更強的連結、更快的能量傳輸、更靈敏的回應以及更優異的邊緣控制，滿足他們的需求。

H5的推出和BOA® PerformFitTM Wrap的擴展標誌著BOA®滑雪歷史的新篇章。這項創新技術加入了獨立的分區調節功能、專利的CoilerTM技術，以及卡扣和彈匣式釋放功能。BOA®持續追求最高標準的品質、耐用性、性能以及更永續的產品設計，這些技術創新將有助於騎士更好地開始每一天，並以更強大的表現結束。

「BOA®的旅程始於2001年的科羅拉多州Steamboat。透過提供卓越的貼合度、性能和提升騎士的騎乘體驗，我們為滑雪靴產業帶來了變革,」BOA® Technology執行長Shawn Neville表示。「如今,25年後,BOA®已獲得全球80多個國家約3億名運動員和職業騎士的信賴，並與全球領先的運動品牌和頂級品牌建立了合作夥伴關係。」

對BOA®而言,25年的創新是透過與世界級運動員和品牌合作而塑造的。

BOA®將繼續開發卓越的貼合解決方案，讓騎士能夠精確調整裝備，自信地騎乘。

推出H5轉盤平台 —

多向、精確貼合

BOA®全新的H5轉盤平台，透過雙向微調操作，可即時鎖緊或鬆開，實現精確貼合。H5採用直觀的對稱介面、專利的CoilerTM技術和耐用的超薄設計，易於操作，並能在嚴苛條件下可靠運作。

減少高達13%的塑膠使用量，使用40%回收材料。

H5特色

卓越貼合度與經過驗證的性能優勢

BOA®貼合系統是追求極致性能的滑雪者的終極解決方案。透過BOA®,滑雪者可以更好地開始每一天，並以更強大的表現結束。

BOA® PerformFitTM Wrap

創新的面板結構，均勻包裹足部、腳踝和腿部，牢固鎖定腳跟，增強中底整合性，提供卓越貼合度與科學驗證的性能優勢(動力傳輸、穩定性與操控性提升)。

微調

只需轉動轉盤，即可快速、以微米級精度進行調節，實現完美貼合。

均勻性

獨立面板包裹足部、腳踝和腿部，均勻分配壓力，減少壓迫點，增強小腿的整合性*

可靠性

BOA® PerformFitTM Wrap牢固鎖定腳跟，並產生卓越的中底整合性*

運動員見證

得益於BOA®貼合系統，我的靴子可以適應任何騎乘風格。無論是在公園裡挑戰60英尺的跳躍，還是在野外騎乘一整天，靴子的貼合度都無可挑剔。一旦調整到位，我就準備好了。

ZOI SADOWSKI-SYNNOTT

Burton & BOA®運動員

2次2026年奧運銀牌得主

2026年自然選擇冠軍

BOA®讓我對產品充滿信心。我可以專注於眼前的山脈，調整好心態。

MARK SOLLORS

BURTON & BOA®運動員

雙向轉盤是實現精確貼合的革命性功能。H5代表著滑雪靴技術的未來。

SAGE KOTSENBURG

K2 & BOA®運動員

BOA®貼合系統組件

H5轉盤平台

BOA®全新的H5轉盤平台，進一步提升了H4的所有功能，並放置在靴子的正面和側面。其設計旨在實現精確貼合，提供可微調的雙向操作，可即時鎖緊或鬆開。H5採用直觀的鏡像(對稱)介面、專利的CoilerTM技術和耐用的超薄設計，易於操作，並能在嚴苛條件下可靠運作。

H4轉盤平台

H4轉盤平台專為高輸出和高容量設計，特別適用於高且堅固的應用。它旨在管理堅固靴子所需的絕緣層、襯裡和多層結構，適用於需要最大保護的嚴苛環境。

M+2轉盤平台

M+2轉盤平台位於靴子側面，透過較大的轉盤直徑和單一主動式綁帶配置，提供堅固的強度，並在最關鍵的區域實現最佳性能。M+2專為耐用性而設計，適用於腳背或腳部下方的操作，可無縫整合到各種鞋款中，並在嚴苛環境下實現精確的微調。

綁帶

作為BOA®貼合系統的核心組件,BOA®綁帶輕巧但極其耐用，能在嚴苛環境下提供舒適的穿著感和高度可靠性。

綁帶導軌

綁帶導軌是BOA®對傳統鞋眼的一項革命性創新，在保護和性能之間取得了平衡。它們提供順暢、低摩擦的均勻綁緊，確保可靠的貼合度，同時提高結構穩定性和耐用性。

團隊介紹

SHAWN NEVILLE 蕭恩、奈維爾

執行長

Shawn Neville是BOA® Technology的執行長兼總裁，這是一家引領全球在運動、運動、戶外和工作服裝行業貼合與性能創新的公司。他還擔任Zildjian® Percussion、PrimaLoft®和丹佛獎學金基金會的董事。Shawn的職業生涯始於P&G,並在VISA USA、Reebok International、Footaction USA和Avery Dennison擔任高級領導職務。

DAVE DICKENSHEETS 戴夫、狄肯西茨

首席創新長

Dave擁有科羅拉多大學波德分校的MBA學位和機械工程學位，是一位經驗豐富的產品開發領導者，在產品創新、營運、市場研究和製造領域擁有豐富的經驗。在BOA®,他領導著全球團隊的跨部門產品開發，並為提高各行業平台的性能、品質和效率做出了貢獻。他還在關鍵的創新和永續發展計畫中發揮了重要作用，包括推出高山滑雪解決方案、將H+1平台引入滑雪運動領域，以及制定BOA®的長期永續發展藍圖。

DAN FEENEY, PHD 丹、菲尼博士

副總裁，合作夥伴產品創新與開發

Dan擁有科羅拉多大學波德分校的生物力學博士學位，曾是職業鐵人三項運動員和NCAA D1跑步運動員，他將運動員的才能與科學專業知識獨特地結合起來，為BOA®做出了貢獻。他領導著全球團隊，推動合作夥伴產品的創新與開發，並將生物力學的見解轉化為注重性能的產品。在他的任期內，他為建立和擴大The Human Performance Fit Lab做出了貢獻，發表了六篇同行評審的研究論文，並推動了BOA®的技術開發，例如BOA® PerformFitTM Wrap結構。

KATE HARRISON 凱特、哈里森

HPFL產品開發總監

Kate在不運動的時候，熱衷於運動研究。作為人體性能貼合實驗室的研究員,Kate將她對跑步的熱情(曾代表西維吉尼亞大學和加拿大國家隊參賽)與數據驅動的思維方式相結合。

圖片選擇、產品、貼合度視覺圖

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關於BOA® TECHNOLOGY:

BOA® Technology公司總部位於科羅拉多州丹佛，是專利BOA®貼合系統的性能貼合解決方案的先驅。BOA®貼合系統旨在提供精確、可微調的貼合度，並廣泛應用於各種產品，包括滑雪運動、自行車、越野跑、高爾夫、戶外運動、運動鞋、工作服和醫療支架。所有產品均旨在提供可靠、穩定的貼合度，並享有BOA®終身保固，經過實驗室測試和運動員主導的研究驗證。BOA®在全球營運，在美國、歐洲和亞洲設有辦事處。

如需更多資訊，請瀏覽BOAfit.com。