住友ベークライト株式会社は、次世代SiCパワーモジュール向けに、業界初となるガラス転移温度（Tg）230℃を実現した固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」を開発し、量産を開始しました。本製品は、従来困難とされていた「超高耐熱性」と「低応力性」を両立しており、パワーモジュールの小型・高出力化に貢献します。同社は本シリーズを戦略製品と位置付け、2030年度に売上高100億円を目指します。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：product_launch
  • 関連組織：住友ベークライト株式会社